1Cr13Al4 FeCrAl сплав Ярка плоска лента/широка лента за употреба с резистори

Фекралните сплави и никел-хромовите сплави са избрани като резистивен материал за вградени резистори, тъй като никел-хромовите сплави притежават високо електрическо съпротивление, което се използва широко за тънкослойни резистори [1, 2]. Съпротивлението на слоя от никел-хромова сплав, съдържаща 20% хром, може да достигне 2-3 килоома и все пак да поддържа добра стабилност. Температурният коефициент 1 на съпротивление (TCR) за обемна никел-хромова сплав е около 110 ppm/°C. Чрез легиране на малко количество силиций и алуминий с никел-хром, температурната стабилност се подобрява допълнително.

Приложение:

Резисторите, вградени в печатна платка, ще дадат възможност за миниатюризиране на корпуси с по-висока надеждност и подобрени електрически характеристики. Интегрирането на резисторната функционалност в ламинатния субстрат освобождава повърхността на печатната платка, заета от дискретни компоненти, което позволява повишена функционалност на устройството чрез поставяне на повече активни компоненти. Никел-хромовите сплави притежават високо електрическо съпротивление, което ги прави практични за използване в различни приложения. Никелът и хромът се легират със силиций и алуминий, за да се подобри температурната стабилност и да се намали термичният коефициент на съпротивление. Тънкослоен резистивен слой, базиран на никел-хромови сплави, е отложен непрекъснато върху ролки медно фолио, за да се създаде материал за приложения с вградени резистори. Тънкослойният резистивен слой, разположен между медта и ламината, може да бъде селективно ецван, за да се образуват дискретни резистори. Химикалите за ецване са често срещани в производствените процеси на печатни платки. Чрез контролиране на дебелината на сплавите се получават стойности на съпротивление на листа от 25 до 250 ома/кв. Тази статия ще сравни два никел-хромови материала по отношение на техните методи на ецване, еднородност, мощност, термични характеристики, адхезия и разделителна способност на ецване.