1Cr13Al4 FeCrAl сплав Ярка плоска лента/ широка лента за използване на резистори

Фекалните сплави и никел-хромовите сплави са избрани да бъдат резистивен материал за вграден резистор, тъй като никел-хромовите сплави притежават високо електрическо съпротивление, което се използва широко за тънкослойни резистори [1, 2].Съпротивлението на листа на филма от никел-хромова сплав, съдържащ 20% хром, може да достигне до 2-3 килоома и все още да поддържа добра стабилност.Температурният коефициент 1 на съпротивление (TCR) за насипна никел-хромова сплав е около 110 ppm/°C.Чрез легиране на малко количество силиций и алуминий с никел-хром, температурната стабилност се подобрява допълнително.

Приложение:

Резисторите, вградени в печатна платка за окабеляване, ще бъдат средство за миниатюризиране на пакети с по-висока надеждност и подобрени електрически характеристики.Интегрирането на резисторната функционалност в ламинатния субстрат освобождава повърхностната площ на PWB, консумирана от отделни компоненти, позволявайки увеличена функционалност на устройството чрез поставяне на повече активни компоненти.Никел-хромовите сплави притежават високо електрическо съпротивление, което ги прави практични за използване в различни приложения.Никелът и хромът са легирани със силиций и алуминий, за да се подобри температурната стабилност и да се намали термичният коефициент на съпротивление.Тънък филмов резистивен слой на базата на никел-хромови сплави е нанасян непрекъснато върху ролки от медно фолио, за да се създаде материал за приложения на вграден резистор.Тънкослойният резистивен слой, поставен между мед и ламинат, може да бъде селективно гравиран, за да образува дискретни резистори.Химикалите за ецване са често срещани в процесите на производство на PWB.Чрез контролиране на дебелината на сплавите, стойностите на съпротивление на листа от 25 до 250 ohm/sq.се получават.Тази статия ще сравни два никел-хромови материала в техните методологии за ецване, еднородност, мощност, топлинни характеристики, адхезия и разделителна способност на ецване.